Jin10データ8月13日、金田股份はインタラクティブプラットフォームで、同社がチップコンピューティングパワー分野で良好な顧客基盤と技術的な蓄積を持ち、かつ上記分野のリーダー企業に対して銅ベースの材料を大量に提供する世界で最も早い会社の一つであると述べた。その中で、同社の高精密異形無酸素銅排製品は、3DVCの新型AI冷却構造で大規模量産に成功し、現在は世界の多くの第一梯隊の冷却モジュール企業と戦略的協力を確立し、多くのトップクラスのGPU冷却ソリューションに応用されている。また、同社が自主開発した銅ヒートパイプ、液冷銅管などの製品は、多くの頭部企業のコンピューティングパワーサーバー製品に成功裏に導入されている。